- Project Runeberg -  Teknisk Tidskrift / Årgång 80. 1950 /
742

(1871-1962)
Table of Contents / Innehåll | << Previous | Next >>
  Project Runeberg | Catalog | Recent Changes | Donate | Comments? |   

Full resolution (JPEG) - On this page / på denna sida - H. 31. 2 september 1950 - Aktuella materialproblem inom elektronrörstekniken, av Herbert Steyskal och Rolf Gezelius

scanned image

<< prev. page << föreg. sida <<     >> nästa sida >> next page >>


Below is the raw OCR text from the above scanned image. Do you see an error? Proofread the page now!
Här nedan syns maskintolkade texten från faksimilbilden ovan. Ser du något fel? Korrekturläs sidan nu!

This page has never been proofread. / Denna sida har aldrig korrekturlästs.

742

TEKNISK TIDSKRIFT

Evakuerat urladdningsrum,

nomföringar ha största möjliga ledaryta, vilket
givetvis inte är ägnat att underlätta problemet
med insmältningar metall- dielektrikum.
Slutligen måste för vissa mikrovågsrör (magnetroner)
framhållas kraven på högbelastbara och stabila
katoder. Uppfyllandet av ovannämnda krav har
tvingat elektronrörstekniken ett gott stycke
framåt. Om också de uppnådda framstegen tills
vidare blott gäller mikrovågsrören, torde de dock
kunna tillämpas även för andra grenar av
va-kuumrörtekniken och sålunda vara av ett
ganska allmänt intresse.

Som en följd av ovan antydda problemställning
blir dispositionen på föreliggande framställning
av följande utseende: I avsnittet metaller har
medtagits de nya metalliska material som på
grund av lågt ångtryck, elektrisk
ledningsförmåga, mekanisk bearbetbarhet, eller lämplig
värmeutvidgningskoefficient är av betydelse för
vakuumrörtekniken. I förbindningar mellan
metaller belyses de teoretiska och praktiska
förutsättningarna för vakuumförbindning mellan
metalldetaljer, speciellt med hänsyn till
fordringarna vid helmetallrör. Olika sätt att lösa problemet
med vakuumtäta insmältningar av ledare i
isolatorer beröres i förbindningar metall-
dielektrikum varvid hänsyn har tagits i första hand till
högfrekvensgenomföringar. Enligt samma
metoder kan givetvis även likströmsgenomföringar
utföras, men ibland kan det vara enklare att
utföra dem enligt konventionella metoder1.
Möjligheter finnes att utföra förbindningar mellan å
ena sidan metall och å andra sidan antingen
glas eller keramik. Framsteg och
utvecklingsmöjligheter för katoder belyses i ett särskilt
avsnitt och detsamma gäller för getter. Som
avslutning redogöres för gången vid hopsättning av
ett rör varvid särskilt bör observeras hur stor
skillnaden är i uppbyggnadsmetod mellan
helmetall- och helglasrör. I förra fallet färdigställes
röret genom hoplödning av mindre enheter till
ständigt större dylika, i senare fallet insmältes
ett vanligen genom punktsvetsning uppbyggt
elektrodsystem genom en enda operation i en
glaskolv.

Konstruktionsmetoder och arbetsförfaranden

inom rörtekniken fram till mitten av 1930-talet
är ingående beskrivna i det bekanta
standardverket av Espe och Knoll1. Även i svenska
tidskrifter har publicerats bidrag till
vakuumtekniska materialfrågor2 3 och
elektronrörstillverk-ning4’5. Följande framställning avser blott att
beskriva nyare arbetsförfaranden och
exemplifiera viktigare framsteg som under senaste
decenniet har gjorts inom elektronrörsteknologin.

Metaller

Några väsentligt nya och bättre metalliska
material utöver de tidigare kända1 har icke
framkommit. Dock må följande framhållas.

Av koppar har man sökt få fram sorter med högre
ledningsförmåga och goda
högvakuuniegenska-per. Det hittills bästa resultatet är OFHG-koppar
("Oxygen Free High Conductivity") som
framställes direkt ur katodkoppar genom smältning
med träkol enligt ett speciellt förfarande6.
OFHC-kopparn utmärkes framför allt av nästan
fullständig frihet från kopparoxidul, vilket möjliggör
invändningsfri glödgning i vätgas.
Bearbetningsegenskaperna är desamma som för vanlig
koppar7.

Ett flertal kopparlegeringar med små tillsatser
av olika metaller för förbättring av de
mekaniska egenskaperna finns för specialändamål.
Berylliumkoppar8 med ca 2 % Be och eventuellt
något Co är en härdbar legering, som
kännetecknas av goda hållfasthetsegenskaper.
Smältpunkten är 825° C; den elektriska
ledningsförmågan är 20 % av ren koppars och kan genom
värmebehandling ökas till 35 %.
Utvidgningskoefficienten är 160- 10-7/°C vid 100° C.
Hårdlödning i vätgas utan flussmedel är svär, enär
BeO ej reduceras av vätgas. Selenkoppar9 och
tellurkoppar10 med ca 1 %. Se resp. Te är
legeringar som kan bearbetas nästan lika bra som
mässing, men de har i det närmaste ren koppars
ledningsförmåga. Deras vakuumtekniska
lämplighet är dock inte ännu fullt klarlagd.

Kovar (eller Fernico) är en
järn-nickel-koboltlegering, som har utvecklats uteslutande för
användning till sammansmältning med glas. Den
möjliggör utförandet av de hittills mest
tillförlitliga glasmetallsammansmältningarna. Till
förebyggande av misslyckanden bör det framhållas,
att Kovar är mycket känslig för
strukturändringar. Före insmältningen är därför en
urglödg-ning efter vissa regler nödvändig11. Av samma
skäl måste en viss försiktighet iakttas vid
hårdlödning. Ett lod, som innehåller silver, förändrar
delvis strukturen och äventyrar vakuumtätheten.
Ett före lödningen elektrolytiskt pålagt skikt av
koppar är i detta fall att rekommendera. Det
bästa lodet är ren koppar.

järn-nickel- och järn-kromlegeringar av
varierande sammansättning har sedan länge använts
för hopsmältning med mjukglas av olika utvidg-

Fiy. 2.

[-Konstruktionsschema-]

{+Konstruktions-
schema+} för ett
mikrovdgsrör.

<< prev. page << föreg. sida <<     >> nästa sida >> next page >>


Project Runeberg, Tue Dec 12 02:35:12 2023 (aronsson) (download) << Previous Next >>
https://runeberg.org/tektid/1950/0756.html

Valid HTML 4.0! All our files are DRM-free