Full resolution (JPEG) - On this page / på denna sida - H. 31. 2 september 1950 - Aktuella materialproblem inom elektronrörstekniken, av Herbert Steyskal och Rolf Gezelius
<< prev. page << föreg. sida << >> nästa sida >> next page >>
Below is the raw OCR text
from the above scanned image.
Do you see an error? Proofread the page now!
Här nedan syns maskintolkade texten från faksimilbilden ovan.
Ser du något fel? Korrekturläs sidan nu!
This page has never been proofread. / Denna sida har aldrig korrekturlästs.
744
TEKNISK TIDSKRIFT
Fig. 3. Tillständsdiagram; t>v.
silver—koppar, t.h. guld—
koppar.
av järn med koppar — som dock ger utmärkta
resultat — legerar sig metallerna blott i ett tunt
skikt, vilket består av en mättad lösning av järn
i koppar. Järnytan blir praktiskt taget ej
angripen. Liknande är t. ex. förhållandet vid volfram
och molybden kontra koppar och nickel.
Koppar, silver och guld har däremot vid de
aktuella temperaturerna stor löslighet i varandra
och diffunderar dessutom snabbt. Fenomenen
studeras lämpligen med hjälp av
tillståndsdiagrammen (fig. 3). Lödning av koppar med rent
silver eller guld medför, om processen drar ut
på tiden, en upplösning av kopparytan, enär
koppar från det högprocentiga gränsskiktet
(punkt P) oavbrutet diffunderar in i det rena
silvret. Visserligen utfaller koppar ur legeringen
vid avkylningen (P—E) men detta medför ingen
rekonstruktion av den ursprungliga kopparytan.
Man löder därför lämpligen koppar med
koppar-silver- eller koppar-guldlegering med lägsta
smältpunkt och överskrider denna temperatur
blott föga och under kort tid, t.ex. 30° under
5—10 min. Under dessa betingelser ändrar sig
lodets sammansättning blott obetydligt
(maximal avvikelse E—Q) och lödobjektet skonas.
Å andra sidan kan man utnyttja diffusionen i
fast och flytande fas för att med samma lod göra
successiva lödningar på samma objekt.
Förutsättningen härför är dock att lödobjektet ej är
alltför tunnväggiga Löder man t.ex. koppar med
eutektisk silver-koppar kan man genom
användning av hög temperatur och lång tid föra
legeringsförloppet längs linjen A—E—B—C. Genom
indiffundering av koppar i lodet och utdiffunde-
Fig. 4. Flänslödning som
exempel på
högfrekvens-lödning.
ring av silver till lödobjektet blir lodet allt
sil-verfattigare och erhåller till slut en
sammansättning motsvarande punkten C, med åtföljande
höga smältpunkt. Nästa lödning kan alltså utan
risk företas med samma eutektiska lod.
Lödningens utförande.
Lödobjekten måste vara absolut oxid- och
fett-fria. De detaljer, som skall hoplödas, bör ha
sugpassning längs en sträcka på 2—3 mm. Vid
sådan passning flyter lodet på grund av
kapillärkraften även mot tyngdkraftens riktning. Om
två material med starkt skilda
utvidgningskoefficienter skall hoplödas måste lodet efter
avkylning i möjligaste mån blott få tryckspänningar.
Mestadels anbringas lodet i form av en trådring
kring lödstället. I speciella fall, när det gäller
precisionslödning av mycket små detaljer,
tillgripes elektrolytisk utfällning av lodet.
Passningen mellan detaljerna måste i detta fall vara
mycket god.
Bland tänkbara möjligheter till uppvärmning
av lödobjektet har blott två praktisk betydelse:
högfrekvensvärmning och ugnsvärmning.
Ugns-värmningens fördelar är likformig uppvärmning
av lödobjektet, och att alla materialkombinationer
och oregelbundna utföringsformer är tänkbara.
Nackdelarna är att temperaturen är
begränsad av tillåten temperatur på ugnen, att
skyddsgas erfordras, vilkens rening ibland är besvärlig,
(högvakuumugnar är ännu ganska sällsynta),
och att det flytande lodet sorberar gas och avger
den åter under stelningen, varvid en viss, ehuru
ganska liten risk för otätheter finns. Helt
annorlunda är förhållandena vid högfrekvenslödning.
Å ena sidan fås olikformig uppvärmning till
följd av skineffekten, starkt inflytande av
materialegenskaperna (resistivitet,
värmeledningsförmåga) samt svårigheter med oregelbundna
utföringsformer, å andra sidan medges
obegränsad lödtemperatur och absolut felfria lödningar.
<< prev. page << föreg. sida << >> nästa sida >> next page >>
