- Project Runeberg -  Teknisk Tidskrift / Årgång 84. 1954 /
11

(1871-1962)
Table of Contents / Innehåll | << Previous | Next >>
  Project Runeberg | Catalog | Recent Changes | Donate | Comments? |   

Full resolution (JPEG) - On this page / på denna sida - H. 1. 5 januari 1954 - Subminiatyrisering av elektronikkomponenter, av DH

scanned image

<< prev. page << föreg. sida <<     >> nästa sida >> next page >>


Below is the raw OCR text from the above scanned image. Do you see an error? Proofread the page now!
Här nedan syns maskintolkade texten från faksimilbilden ovan. Ser du något fel? Korrekturläs sidan nu!

This page has never been proofread. / Denna sida har aldrig korrekturlästs.

5 januari 195b

11

matorerna uppbyggs inuti ett annat keramiskt rör, vilket
passar att fästas på elektronrörets sockel.

En färdig mellanfrekvensförstärkare innehållande åtta
mellanfrekvenssteg och ett detektorsteg har
dimensionerna 40 X 265 X 5 mm. En så kompakt förstärkare ger en
avsevärd inre värmeutveckling. Man måste här välja
material med mycket stor omsorg, dels för att hindra att
vissa delar förkolnar eller smälter ner, dels för att inte
kopplingselementens elektriska egenskaper skall ändras.
Det måste innebära en mycket stor vinst om elektronrören
i en sådan förstärkare kan ersättas med transistorer.

För framställning av tryckta kretsar har man utvecklat
även andra metoder än stencilförfarandet, huvudsakligen
för att möjliggöra automatisk tillverkning av
elektronikenheter oberoende av för vilket ändamål de skall
användas. Enligt "unit-line"-metoden trycks det önskade
kopplingsmönstret på plastplattor, varvid som tryckpress
användes en stålram i vilken insatts ett antal smärre
enheter, var och en antingen helt plan eller försedd med en
linjeformad upphöjning. De med upphöjning försedda
enheterna placeras så i ramen att de bildar det avsedda
kopplingsschemat. Plastplattorna bestryks med en
silverbeläggning och den uppvärmda tryckpressen pressas mot
plastplattan, varvid silvret inbrännes i plattan på de
ställen som träffas av upphöjningarna i tryckformen. Efter
tryckningen kan överskjutande silver lätt borttvättas.

Den stora svårigheten vid tillverkning av tryckta kretsar
torde numera ej vara framställningen av ledningssystemet
utan snarare produktionen av de komponenter som ingår
i det kompletta kopplingsarrangemanget. Det kommer
säkert att dröja innan alla problem härvidlag är lösta.

Fasta motstånd ingående i tryckta kopplingsscheman
framställs huvudsakligen enligt två metoder. Enligt den
ena användes en med stencil pålagd grafitemulsion som
brännes. Enligt den andra användes en mycket tunn
beläggning av 8 °/o guld och 20 % platina, vilken efter
på-sprutningen brännes till underlaget som företrädesvis
består av en glasplatta.

Fig. 6. Hur en
parallell-trådsledning kan tänkas
omvandlad till en ledare
över ett jordplan, med
hjälp av spegelbild.

Fig. 7. Principiell
uppbyggnad av systemen;
a ledare över jordplan,
b metallband över
jordplan.

Fig. 8.
Metod för
tillverkning av [-"micro-strip".-]
{+"micro-
strip".+}

För att erhålla olika resistansvärden med grafitmetoden
kan man använda olika förfaranden. Ett sätt är att man
standardiserar det tryckta motståndets dimensioner till
t.ex. 10 X 7,5 mm, inom vilken yta grafiten sprutas i
sicksackform. Med en enda grafitemulsion kan man då
framställa fasta motstånd varierande i resistans i förhållandet
1 : 100. För att spridningen i resistans hos de framställda
motstånden ej skall bli för stor har man automatiserat
hela processen därhän att motstånd hållande avsedd
resistans inom ± 1 »/o kan framställas, fig. 4. Ett annat sätt
att ändra grafitmotståndens resistans är att variera
öppningen i stencilen, dvs. den yta som motståndet får uppta
på underlaget.

Kondensatorer för tryckta kretsar framställs i huvudsak
på så sätt att vissa ytor belägna mitt emot varandra
försilvras samtidigt som det övriga ledningssystemet upp
bygges. För att kondensatorerna skall få rätt kapacitans
varierar man den yta som kondensatorn får uppta eller
tjockleken hos dielektrikum.

Spolar, som kan framställas genom tryckning, kan ej ges
stor diameter, beroende främst på att ströfälten omkring
flata spolar i allmänhet blir alltför stora då
spoldia-metern ökar. Det lönar sig knappast att göra spolar för
högfrekvensändamål med större diameter än ca 25 mm
(fig. 5). Om man då räknar med att det behövs ca 4 mm
öppen yta inuti spolens centrum, bl.a. för anslutning
av-spolens innerända, blir det effektiva lindningsutrymmet
endast ca 10 mm. Antas vidare att bredden hos de tryckta
linjerna kan göras ca 0,75 mm och att ett avstånd mellan
linjerna i spolen av 0,75 mm kan hållas, får spolen inte
mer än 7 varv. Tryckta spolar får på grund av förluster
i underlagsmaterialet i allmänhet låga godhetstal
(Q-värden) om man jämför dem med motsvarande luftspolar.

Även flerlagriga spolar kan framställas enligt
tryckningsmetoden. Härvid tryckes eller etsas ett större antal
enkel-lagriga spolar p’å folier av dielektriskt material. De
enkel-lagriga spolarna staplas på varandra, och innerändan på
den ena enkelspolen sammankopplas med ytterändan på
den nästa osv. (Tekn. T. 1953 s. 14). Induktansen i spolen
kan ökas genom en järnpulverkärna.

Transmissionsledningar

Även detaljer utanför de direkta apparaterna har blivit
föremål för miniatyrisering. Man har sålunda börjat
experimentera med transmissionsledningar för mikrovågor
med mycket mindre dimensioner än de gängse
koaxial-kablarna och vågledarna. Denna nya typ av
transmissionsledning, "microstrip", är en utveckling av
parallelltråds-ledningen och principen är följande: I en
parallelltråds-ledning (fig. 6) med dess karakteristiska fältfördelning

<< prev. page << föreg. sida <<     >> nästa sida >> next page >>


Project Runeberg, Tue Dec 12 02:38:52 2023 (aronsson) (download) << Previous Next >>
https://runeberg.org/tektid/1954/0029.html

Valid HTML 4.0! All our files are DRM-free