Full resolution (JPEG) - On this page / på denna sida - H. 6. 9 februari 1954 - Elektrolytisk utfällning av metallegeringar, av Uno Trägårdh
<< prev. page << föreg. sida << >> nästa sida >> next page >>
Below is the raw OCR text
from the above scanned image.
Do you see an error? Proofread the page now!
Här nedan syns maskintolkade texten från faksimilbilden ovan.
Ser du något fel? Korrekturläs sidan nu!
This page has never been proofread. / Denna sida har aldrig korrekturlästs.
9 februari 195b
103
De kan utfällas ur bad innehållande 30 g/1 Cd och 8 g/1
Sn som sulfat jämte 50 g/1 fri svavelsyra. Olika
kristall-tillväxtinhibitorer tillsätts, t.ex. saponin eller
polyvinyl-alkohol etc. Temperaturen bör vara 15°C och
strömtätheten 2—3 A/dm2.
Att tenn-nickellegering16 kan erhållas genom
elektrolys är ett av de mest intressanta
framstegen inom elektrolytisk ytbehandling. Legeringen
har nämligen många utmärkta egenskaper,
såsom hårdhet, glans, korrosionsbeständighet10,
resistens mot många kemikalier och är dessutom
icke giftig. Liksom krom bibehåller den sin glans
oförändrad och väntas därför få stor betydelse
som ersättning för dekorativ förkromning.
Den angrips ej av alkalier, neutrala lösningar
eller salpetersyra vid rumstemperatur. Den är
resistent också mot andra syror i
koncentrationer motsvarande lägst pH 1,2. Den förändras ej
i svaveldioxid eller svavelväte och angrips ytterst
litet av koncentrerad salpetersyra. Även mot
korrosiva ångor, t.ex. ättiksyraångor, jod och
klor, är den resistent. Då den är ädlare än stål
måste utfällningen liksom vid förnickling vara
porfri for att skydda stålet. Ett tenn-nickelskikt
av ca 12 fi. på ett lika tjockt kopparskikt anges
vara korrosionsskyddande.
Legeringen har sammansättningen 65 % tenn
och 35 % nickel vilket motsvarar formeln NiSn,
en metastabil intermetallisk förening18 som
tidigare var okänd och som ej kan erhållas genom
sammansmältning av metallerna eftersom den
är stabil bara under 350°C. Den kan utfällas på
katodmaterial av koppar och kopparlegeringar,
men zinklegeringar, stål och aluminium måste
först förkoppras. Dess hårdhet anges till 600—
700 Vickers.
Enligt en av Parkinson17 vid Tin Research Institute
utarbetad metod erhålls legeringen i jämna blanka skikt,
något mörkare i färgen än silver, genom utfällning ur en
elektrolyt innehållande ca 50 g/1 tenn-II-klorid, 300 g/1
nickelklorid, 28 g/1 natriumfluorid, 35 g/1
ammoniumfluo-rid; pH regleras till 2,5.
Måttliga variationer i elektrolytsammansättningen
inverkar icke på utfällningen. Däremot är mängden fluorid och
fri fluorvätesyra viktig för processen då dessa ämnen är
komplexbildare som ger blanka utfällningar. Totala
fluorid-halten anges till 35—40 g/1 och fri fluorvätesyra till 4—12
g/1. Elektrolyten har anmärkningsvärt god
spridningsförmåga. Dess utomordentliga känslighet för främmande
ämnen måste anses vara en viss nackdel. Koppar, antimon,
järn, zink och kadmium får ej förekomma i högre halter
än 0,2—1,5 g/1; största tillåtna blyhalt är 0,025 g/1.
Vät-medel får ej förekomma då de även i en mängd av 0,2 g/1
fullständigt kan upphäva nickelutfällningen. Därför måste
även olja, smörjfett och andra organiska föroreningar noga
utestängas från badet.
Elektrolysen genomförs vid 65°C med en strömtäthet av
2,5 A/dm2. Som anoder används nickel och tenn med
separat strömtillförsel. Anodproblemet har varit besvärligt.
Man har försökt använda legerade SnNi anoder med 72 °/o
Sn och 28 °/o Ni med relativt gott resultat, men de
rekommenderas inte.
På grund av elektrolytens halt av fri fluorvätesyra är den
starkt aggressiv mot många konstruktionsmaterial och
dess ångor är starkt frätande. Neoprene-ebonit, gummi
med låg fri svavelhalt och plexiglas är de bästa
materialen. Anoderna hängs lämpligen i påsar av Terylene.
Nylon har endast begränsad livslängd.
Tenn-antimonlegeringar-0 kan utfällas med
maximum 45 % antimonhalt ur en lösning av
metallkloriderna och en alkalifluorid, försatt
med ytaktiva ämnen. Som exempel anges 60 g/1
SbCl3, 60 g/1 SnCl2, 57 g/1 NH,HF2, 42 g/1 NaF
och 3 g lämpligt ytaktivt ämne, t.ex. Lubrol W.
Tenn-koppar-zinklegeringar21 används särskilt
i USA under namnet Albaloy. Ternära bads
sammansättning är svårare att reglera än binära
bads, men elektrolysen kan dock utföras om man
använder rätt legerade anoder. Legeringen utfälls
blank och med anlöpningsbeständig lyster. Den
kan lätt tennlödas.
Elektrolyten består av 3,5 g/1 kopparcyanid, 2,5 g/1
zink-cvanid, 1,5 g/1 natriumstannat, 25 g/1 natriumcyanid, 28 g/1
natriumkarbonat, 4 g/1 natriumhydroxid och ett
glansmedel; badets pH bör vara 12,6—13,0. Utfällningens
sammansättning är 55—60 °/o Cu, 25—28 °/o Sn, 14—18 % Zn
vid en strömtäthet av 1,5—2 A/dm2. Vid ca 35 °/o
katod-strömutbyte blir fällningens tjocklek på 1 h 5 fi. som
är den lämpliga tjockleken. Anoden är en legering med
samma sammansättning som utfällningen, men då
anod-strömutbytet är 100 °/o, måste man även använda olösliga
anoder vilkas area skall vara 75 °/o av totala anodytan.
Litteratur
1. Salt, F W: The Electrodeposition of molybden and ils allous.
Murex Rev. t (1950) s. 201.
2. V äller, L E & Holt, M L: Codeposition of tungsten and nickel
from an aqueous ammoniacal citrate bath. Träns. Electrochem. Soc.
90 (1946) s. 43.
3. Brenner, A, Burkhead, P & Seecmiller, E: The
electrodeposition of tungsten alloys. Proc. 3rd internat. Electrodeposition
Conf. London 1947 s. 313.
4. Clark, \V E & Holt, M L: Electrodeposition of cobalt-tungsten
allous from a citrate bath. Träns Electrochem. Soc. 94 (1948) s. 241.
5. Ksycki, M J & Yntema, L F: Electrodeposition of molybdenum
[rom aqueous solutions. Träns. Electrochem. Soc. 96 (1949) s. 48.
0. Seim, H J & Holt, M L: The electrodeposition of molybdenum
alloys. Träns. Electrochem. Soc. % (1949) s. 205.
7. Citthbertson, J W: Electrodeposition of speculum. J.
Elec-trodepositors techn. Soc. 23 (1948) s. 143.
8. Rooksby, H P: The X-ray structure of speculum electrodeposits.
J. Electrodepositors’ techn. Soc. 26 (1950) s. 119.
9. Bennet, P S: Further work ön the electrodeposition and
pro-perties of speculum. J. Electrodepositors’ techn. Soc. 26 (1950) s. 107.
10. Working instructions for speculum plating. Tin Research
Institute, London 1949.
11. Dettner, H W: Austausch-Ueberzüge zur Behebung der
Nic-kelknappheit. Metalloberfläche B 5 (1953) s. 72.
12. Tin-zinc alloy plating. Tin Research Institute, London 1952.
13. Lowenhiem, F A & Macintosh, R M: The development of
tin-zinc alloy plating in the USA. J. Electrodepositors’ techn. Soc.
27 (1951) s. 115.
14. CuthbErtson, J \V: Lead-lin alloy plating for solderability. J.
Electrodepositors’ techn. Soc. 26 (1950) s. 99.
15. Bennett, P S: The electrodeposition of tin-cadmium alloys. .1.
Electrodepositors’ techn. Soc. 26 (1950) s. 91.
16. Parkinson, N: The electrodeposition of bright tin-nickcl alloy
plate. J. Electrodepositors’ techn. Soc. 27 (1951) s. 129.
17. Tin-nickel alloy plating. Tin Research Institute, London 1952.
18. Rooksby, H P: An X-ray sludy of tin-nickel electrodeposits. J.
Electroplaters’ techn. Soc. 27 (1951) s. 153.
19. Britton, S C & Angixs, R M: The corrosion resistance of
electrodeposited tin-nickel alloy. J. Electrodepositors’ techn. Soc.
27 (1951) s. 293.
20. Cuthbertson, J W & Parkinson, N: The electrodeposition of
tin-antimony alloys from chloride-fluoride electrolytes. J.
Electrodepositors’ techn. Soc. 28 (1952) s. 195.
21. Halus, E E: Finishes for soft soldering. Prod. Finishing 6
(1953) s. 83.
<< prev. page << föreg. sida << >> nästa sida >> next page >>
