- Project Runeberg -  Elektronikens grunder / 2. Elektronrör och halvledarkomponenter /
150

(1966-1968) [MARC] Author: John Schröder
Table of Contents / Innehåll | << Previous | Next >>
  Project Runeberg | Catalog | Recent Changes | Donate | Comments? |   
Note: This work was first published in 1966, less than 70 years ago. John Schröder died in 1998, less than 70 years ago. Therefore, this work is protected by copyright, restricting your legal rights to reproduce it. However, you are welcome to view it on screen, as you do now. Read more about copyright.

Full resolution (JPEG) - On this page / på denna sida - 16. Om kylning av halvledarkomponenter - Elektriska värmeanalogier

scanned image

<< prev. page << föreg. sida <<     >> nästa sida >> next page >>


Below is the raw OCR text from the above scanned image. Do you see an error? Proofread the page now!
Här nedan syns maskintolkade texten från faksimilbilden ovan. Ser du något fel? Korrekturläs sidan nu!

This page has never been proofread. / Denna sida har aldrig korrekturlästs.

Spårr- Omgivande-
skikt Hölje luft
— — No
Rthk = Rtka
tj
Rtha
Pr

ST

transistorhölje och kylblecket inlagd elektriskt isolerande
glimmerskiva gäller sambandet

Rjja TE Rjjn ar JASGNG AT JAG

där R,,, = totala termiska resistansen mellan halvledarkom-
ponentens spärrskikt och omgivande luft, R,;, = termiska re-
sistansen mellan spärrskikt och transistorhölje, R,,, = ter-
miska resistansen hos glimmerskivan mellan hölje och kyl-
plåt och R,,, = termiska resistansen mellan kylare och om-
givande luft.

Delar värmeströmmen upp sig exempelvis i en direkt gren
från transistorhöljet till den omgivande luften och i en annan
gren över höljet och kylkroppen till den omgivande luften före-
ligger en parallellkoppling och den totala värmeledningsförmå-
gan blir då = summan av de enskilda enheternas värmeled-
ningsförmåga. För en på ett kylbleck anbringad transistor gäl-
ler (jfr, fig) 1602):

V/Retha = I/(Rirr ls R;zra) Ft V/Re ha

där R’;,,, = resulterande termiska resistansen mellan tran-
sistorhölje och luft och R,,, = termiska resistansen mellan
hölje och luft. R,,, och R,,, har samma betydelse som i fig.
1401.

Då i de flesta fall Rj,, > R,,, kommer huvuddelen av vär-
meströmmen att gå över kylkroppen till luften. Termen 1/R,,,
kan då försummas i förhållande till 1/(R;,, + Rir.)-

Termiska resistansen mellan transistorhölje och kylbleck kan
oftast försummas för det fall att man inte använder glimmer-
skiva som isolation. Vid jämn kylplåt och god fastskruvning
uppgår denna termiska resistans till ca 0,1? C/W vid TO-3-
höljen.

150

Fig. 1602

Exempel på paral-
lellkopplade termis-
ka resistanser.

<< prev. page << föreg. sida <<     >> nästa sida >> next page >>


Project Runeberg, Thu Aug 14 20:08:42 2025 (aronsson) (download) << Previous Next >>
https://runeberg.org/grunder/2/0158.html

Valid HTML 4.0! All our files are DRM-free