Full resolution (JPEG) - On this page / på denna sida - 1957, H. 1 - Kylning av flygelektronik, av Klas Küntzel
<< prev. page << föreg. sida << >> nästa sida >> next page >>
Below is the raw OCR text
from the above scanned image.
Do you see an error? Proofread the page now!
Här nedan syns maskintolkade texten från faksimilbilden ovan.
Ser du något fel? Korrekturläs sidan nu!
This page has never been proofread. / Denna sida har aldrig korrekturlästs.
Kylning av flygelektronik
Civilingenjör Klas Küntzel, Linköping
Termiska förhållanden, som på senare år
skapat stora problem för flygplanskonstruktören
(Tekn. T. 1954 s. 903; 1956 s. 759), har också
blivit en viktig faktor vid konstruktionen av
krigsflygplanens teletekniska utrustning. Den
militära flygtekniken ställer i sina strävanden
mot optimala vapensystem mycket hårda krav
på vikt och volym. Då samma strävanden
också lett till en kraftig ökning av den teletekniska
utrustningens omfång, påverkar dessa
installationer avsevärt vikt, utformning och
egenskaper hos flygplanen. Utvecklingen inom
teletekniken har därvid gått mot miniatyrisering och
sammanpackning av apparaturen, oftast i
kombination med en stark ökning av den elektriska
effekten per volymsenhet utrustning. Den
elektriska effekten omsätts i sådan apparatur
nästan helt i värme.
Den flygtekniska utvecklingen mot ökade
höjd- och fartprestanda tenderar också att
förvärra de termiska förhållandena: nedsättning
i värmeöverföring på grund av konvektion
genom minskad lufttäthet, fig. 1, svårigheter att
förse systemen med kylluft vid höga
flyghastigheter och -höjder1 samt höga
omgivningstemperaturer (skaltemperaturer) vid höga farter.
Mål
Målet för ett tekniskt studium av den flygburna
elektroniska utrustningen ur termisk synpunkt
är främst att med minsta möjliga medel,
uttryckt i ekvivalent viktstillskott i flygplanet,
Fig. 1.
Konvek-tiv värmeöverföring på olika
höjder vid
konstant temperatur; A naturlig
konvektion, B
påtvingad
konvektion vid
konstant lufthastighet.
621—71 : 621.38
åstadkomma funktionssäkerhet. Dennas
beroende av drifttemperaturen betingas av
begränsningarna hos de material, varav de olika
komponenterna är uppbyggda (Tekn. T. 1956
s. 528).
Termiska begränsningar hos olika
komponenter har ofta angetts som en maximalt
tilllåten omgivningstemperatur. Då
yttemperaturen vid konstant effektavgivning och konstant
omgivningstemperatur dock varierar med
kylningen, t.ex. varierande lufthastighet, strävar
man numera att ånge en maximalt tillåten
yttemperatur som funktion av den avgivna
effekten. Den inre värmeöverföringsprocessen i en
komponent är i allmänhet sådan att de inre
temperaturerna entydigt är bestämda av den
avgivna effekten och komponentens
yttemperatur alldeles oavsett hur den yttre kylningen är
anordnad. Däremot kan innertemperaurernas
variation som funktion av yttemperaturerna ha
helt olika omfattning vid olika slag av
komponenter, beroende av vilken karaktär
värmeöverföringen i komponenten har.
Funktionssäkerheten betingas av flera andra
yttre faktorer, såsom vibrationer och
överslagsrisker vid luftförtunning. Båda dessa fenomen
kan påverka uppbyggnaden ur termisk
synpunkt. Vibrationsisolering av apparaterna
omöjliggör eller försvårar värmetransport från
dessa genom ledning, medan överslagsriskerna
lett till trycktäta installationer eller
ingjut-ningsförfaranden.
Underlag
Som underlag vid projektering och
utformning av den elektroniska utrustningens
uppbyggnad och erforderliga kylarrangemang
användes fastställda temperaturbegränsningar hos
komponenterna, utvecklad värmeeffekt hos
utrustningen, specificerade arbetsgränser för
utrustningen, anpassning till befintliga kylsystem
i flygplanet samt elektroniska och övriga krav
på uppbyggnaden. Temperaturbegränsningarna
för komponenterna kan, utöver vad som
nämnts, ibland innefatta att yttemperaturen
skall hållas inom ett snävt variationsområde.
fi TEKNISK TIDSKRIFT 1957
<< prev. page << föreg. sida << >> nästa sida >> next page >>
