Note: This work was first published in 1966, less than 70 years ago. John Schröder died in 1998, less than 70 years ago. Therefore, this work is protected by copyright, restricting your legal rights to reproduce it. However, you are welcome to view it on screen, as you do now. Read more about copyright.
Full resolution (JPEG) - On this page / på denna sida - 16. Om kylning av halvledarkomponenter - Kyldon för effekttransistorer
<< prev. page << föreg. sida << >> nästa sida >> next page >>
Below is the raw OCR text
from the above scanned image.
Do you see an error? Proofread the page now!
Här nedan syns maskintolkade texten från faksimilbilden ovan.
Ser du något fel? Korrekturläs sidan nu!
This page has never been proofread. / Denna sida har aldrig korrekturlästs.
200 N
1000 N
500 N
100
50
20
10 "C/Ww
” Rika
ledas kan det vara nödvändigt att anordna extra värmeavled-
ning från en sådan kylfläns med en fläkt.
Termiska resistansen R,., för en kylplåt bestående av 3
mm blank aluminiumplåt kan erhållas ur fig. 1607, där sam-
bandet mellan R,,., och plåtens area (totala arean = ytan
av plåtens båda sidor) i cm? ges i ett diagram. Plåten förut-
sättes vara monterad vertikalt.
Exempel 1:
För transistorn OC26 anges T;,,, = 1752 C och Pomar
= 12,5 W vidT, = 252 C.
Härav fås
AT;, = 75—25 = 50? C
varav
I = INRE = SOMNAT = AP ON
154
Fig. 1607
Diagram visande den
termiska = resistans
Rira som erhålles
mellan kyldon bestå-
ende av en kvadra-
tisk 3 mm tjock ver-
tikalt anbringad
blank aluminiumplåt
och omgivande luft
vid naturlig värme-
avledning. Ria Visas
som funktion av to-
tala ytan hos alumi-
niumplåten (framsi-
da + baksida).
<< prev. page << föreg. sida << >> nästa sida >> next page >>
