Full resolution (JPEG) - On this page / på denna sida - H. 1. 5 januari 1954 - Subminiatyrisering av elektronikkomponenter, av DH
<< prev. page << föreg. sida << >> nästa sida >> next page >>
Below is the raw OCR text
from the above scanned image.
Do you see an error? Proofread the page now!
Här nedan syns maskintolkade texten från faksimilbilden ovan.
Ser du något fel? Korrekturläs sidan nu!
This page has never been proofread. / Denna sida har aldrig korrekturlästs.
10
Fig. 3.
Kopplingsschema över den
transistoriserade
hörapparaten i
fig. 2.
För arbetsspänningar upp till ca 20 V kan man
framställa mikroelektrolytkondensatorer med mycket höga
ka-pacitanser, med ett oxidskikt som dielektrikum, vilket kan
göras synnerligen tunt.
Transformatorer och andra komponenter
Transformatorer för tonfrekvensförstärkare med
transistorer kan göras mycket små. I USA har man konstruerat
sådana transformatorer som kan lämna 10 mW vid en
överlagrad likström av 0,1 mA (transistorns
kollektor-ström) ; de kan inrymmas i en kub med ca 9 mm sida.
Kärnmaterial av ferrittyp ser ut att få mycket stor
användning i dessa mikrotransformatorer.
Många andra komponenter såsom batterier, reläer,
omkopplare, strömbrytare etc. för mikroelektronikapparater
måste utvecklas, och om man framdeles skall
seriemässigt kunna tillverka mikroelektronikapparater, måste man
lösa alla de problem som sammanhänger med
massproduktion av dessa precisionsdetaljer.
Sammankoppling till enheter
För sammankoppling av transistorer och
mikrokomponenter till elektronikenheter. måste man använda andra
metoder än de konventionella med chassier och
kopplingsplintar. Enligt en metod hänger man de olika elementen
på ett antal något kraftigare, i form av en jigg uppsatta
ledningstrådar, vilka får bilda stommen i kopplings-
Fig. 4. En serie fasta maskinellt framställda motstånd med
samma grafitkoncentration men varierande i resistans i
förhållandet 1 : 100.
Fig. 5. En serie tryckta kopparspolar med dimension,
lind-ning-mellanrumsförhållande och godhetstal angivna.
schemat. Därefter placerar man hela kopplingen i en
lämpligt utformad gjutform samt gjuter in det hela i en massa
bestående av 75 % polyesterharts och 25 °/o pulveriserad
glimmer (fig. 1). Massan härdas ett par timmar, varunder
den reagerar exotermiska vilket ger en ganska kraftig, ej
önskvärd temperaturstegring. Denna kan dock hållas inom
måttliga gränser genom att man till hartslösningen sätter
en katalysator.
Trots att mikrotekniken sålunda är långt ifrån fulländad,
har man börjat mer eller mindre seriemässigt framställa
diverse mikroelektronikapparater. Ett exempel på en
sådan är en i USA framställd hörapparat för döva (fig. 2
och 3). Mikrofonen är av magnetisk typ, och någon
utgångstransformator har inte använts då hörluren kunnat
göras tillräckligt högohmig för att direkt kunna belasta
sluttransistorn. Batteriet är en kvicksilver cell, 15 mm i
diameter och 6 mm hög. Denna "energikapsel" förmår
driva hörapparaten i 80 h vid en effektförbrukning av
3,9 mW. Hela apparaten väger 50 g och har
dimensionerna 65 X 45 mm.
Tryckta kretsar och komponenter
Hörapparater (Tekn. T. 1950 s. 716) och fickmottagare
i miniatyrutförande kommer utan tvivel att få mycket stor
användning. Särskilt stor betydelse har mikrotekniken
emellertid fått i elektronikapparater för militära ändamål,
särskilt i flygburen utrustning. På elektronikapparater som
skall användas i t.ex. flygande robotar är kraven mycket
stora; apparaterna skall vara små, lätta, synnerligen
stabila med hänsyn till mekaniska påfrestningar samt kunna
fungera inom mycket stora temperaturintervall.
För tillverkning av sådana apparater utvecklade man
redan under andra världskriget en tryckningsteknik.
Denna metod med tryckta kretsar (Tekn. T. 1947 s. 661, 743;
1952 s. 14, 376) har under årens lopp förbättrats i många
avseenden och använts vid framställning av många olika
typer av elektronikapparater. Så t.ex. bygger man numera
i viss utsträckning mellanfrekvensförstärkardelen i vissa
flygburna radarstationer enligt denna metod.
I en typisk sådan förstärkare är varje elektronrör
grundstommen, kring vilken varje steg i förstärkaren byggs upp.
över miniatyr- eller subminiatyrröret påskjutes ett rör
av keramiskt material, vars insida är belagd med silver.
Silverbeläggningen, vilken jordas då enheterna monteras,
tjänstgör dels som skärm för elektronröret, dels som ena
belägget för samtliga avkopplingskondensatorer. På
keramikrörets utsida uppbyggs genom tryckning dels de
nödvändiga förbindningsledningarna, dels
avkopplingskonden-satorernas andra plattbeläggning samt de i steget
ingående motstånden. Förbindningsledningarna och
kondensator-plattorna är av silver, vilket tryckes på keramikrören i en
särskild maskin och motstånden består av en pålagd
gra-fitemulsion. Den tryckta kretsen uppbyggs enligt
stencil-metoden, varvid keramikröret förses med en stencil innan
det doppas ned i silverlösningen och med en annan stencil
innan det doppas i grafitemulsionen. Keramikröret med
beläggningar brännes sedan i ugn. Mellanfrekvenstransfor-
<< prev. page << föreg. sida << >> nästa sida >> next page >>
